台湾大学ic(中国台湾“芯片法案”揭示中小型IC企业面临的真正挑战)

前不久，为了促进芯片等尖端技术的研究开发和投资，中国台湾“行政院”通过了被称为台版“芯片法案”的产业创新条例第10条之2及第72条修正草案，后续将草案送至中国台湾“立法院”审议。

根据披露的草案条文，其将针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出的25%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，并得以购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限。

首先，这次修正法律适用对象为在中国台湾进行技术创新且居国际供应链关键地位的公司，因此不限适用产业类别，除半导体公司外，其他如电动车、5G、低轨卫星等产业，都有可能入列；且对象不限中国台湾企业，若外商公司在中国台湾设立子公司进行相关研发制程等，也可适用。

第二，为避免租税优惠过度，企业当年度如果已申请适用产创第10条之2的研发投抵，全部研发支出不得重复适用其他的租税优惠（比如产创第10条研发投抵、第12条之1研发费用加倍减除等）。同时，公司全部的机器设备支出，也仅可就产创第10条之2投抵，与产创第10条之1智能机械投抵，择一适用。

第三，两项投资抵减均有单独抵减当年度应纳营业所得税额30%的限制，且需于当年度抵减，未抵减余额往后年度不能使用；同时，两者合并后、或合并其他投资抵减，不能超过应纳营所税50%，除非依其他法律规定为最后一年抵减且抵减金额不受限制者，则不在此限。

因此，台积电、联发科、瑞昱、联咏等规模的公司都有机会适用这一台版的“芯片法案”。不过，补贴方案中设定的参数也引发了中国台湾业界的争论，因为只有在“全球供应链中处于关键地位”、达到一定研发支出水平并投资先进工艺技术设备的半导体公司才有资格获得补贴，这个规定引发了对中小型芯片设计公司被边缘化的担忧。

与补贴相比，一些中小IC设计公司指出，人才短缺是目前最紧迫的问题，也是最难解决的挑战。尽管宏观经济形势促使主要IDM和IC设计公司收紧人力资源支出，不排除裁员，但技术人才仍然是稀缺资源，被高度重视。尤其是对于IC设计公司来说，技术人才是最重要的资产，尤其是在市场调整时期，企业将研发突破作为重中之重。事实上，许多研发团队已被指示在2023年至2024年期间加快技术和产品开发。

根据11月18日在2022年世界集成电路大会上发布的报告显示，未来2年，国内半导体产业对人才的总需求将达到78.9万人，而截至2021年底，半导体就业人数仅有57.07万人。

该报告基于对2000多家国内半导体企业和400多家教育机构的调查，发现逾40%的需求将来自IC设计产业。到2024年，该产业将需要32.52万人。其他需要大量人才的还包括IC制造和封装领域。

在目前包括台积电、三星、英特尔，还有其他半导体厂商陆续宣布的扩产计划之后，半导体制造相关的技术人才的不足已经成为整个产业忧心的关键，中小企业在人才竞争中本就不占优势，再加上在中国台湾的人口老龄化与对科技人才的需求不断增加形成鲜明对比，中小企业在人才吸引方面往往输给更大的国际竞争对手，这是补贴无法解决的问题。

随着半导体行业正在经历一个需要更多跨学科人才的范式转变，目前的学术培训似乎不足以弥补产业差距，因此需要更多的半导体学院。

比如中国已经出现设立半导体培训机构的热潮。包括清华大学和北京大学在内的顶尖大学都设立半导体学院，而地方政府也在增加培训资源。今年10月，上海临港特区联合上海大学和上海市IC产业协会新设半导体人才培训机构。此外，IC设计公司必须更加积极地吸引海外人才，包括在海外设立研发中心。

就当下来说，中国台湾的IC设计公司面临的人才短缺问题还难以克服，这也是他们恐被边缘化的一项主因。

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